Ремонт и профилактика на всички видове компютърни устройства
за нас промоции контакти вход
   
    Услуги/Ремонт и профилактика на всички видове компютърни устройства
продукти
услуги
  Абонаментна поддръжка на
компютърна техника
  Ремонт и профилактика на
всички видове компютърни
устройства
  Системна интеграция
  Проектиране и изграждане на
компютърни мрежи
  Изработка на софтуер по поръчка
  Проектиране и изграждане на
озвучителни и мултимедийни
системи
  Доставка, инсталиране и пускане
в експлоатация на тел. централи
  Ценова листа услуги

всичко за компютрите
правила
GDPR

    
 разширено търсене
Търсене чрез Google
   

  мобилна версия



Възможностите ни за диагностика, ремонт, профилактика и осигуряване с консумативи включват:

Асемблирани и фирмени компютри - HP/Compaq, Dell, IBM/Lenovo, FSC, NEC
Преносими компютри - HP/Compaq, Dell, Acer, Toshiba, IBM/Lenovo, FSC, Fujitsu
Преносими и настолни компютри Apple - всички поколения
Монитори (LCD и CRT) - Dell, HP/Compaq, Acer, Philips, LG, Benq, AOC, Samsung и др.
Принтери (лазерни и мастило-струйни) - HP, Canon, Brother, Kyocera, Lexmark, Samsung/Xerox и др.
Многофункционални устройства (лазерни и мастило-струйни) - HP, Canon, Brother, Kyocera, Lexmark, Xerox и др.
Матрични принтери - Epson, Panasonic, Oki, Seikosha
Плотери (голямо-форматни принтери) - HP, Calcomp, Canon, Mutoh, Epson
Плоски скенери - HP, Canon, Benq, Epson, Mustek
Мрежови комутатори и маршрутизатори, безжични устройства за достъп
Офисни телефонни централи - Panasonic, Philips
Разполагаме и със специализиран сервиз за диагностика и ремонт на всички компоненти (системни платки, видеокарти, памети и др.) на преносими и настолни компютри. Тук се извършват сложни ремонти със замяна на елементи, включително и на голямо-габаритни микросхеми - "чипсети" на системни платки, видео-процесори, памети, контролери и др.

!!! Фирма БУЛКОМП ИНЖЕНЕРИНГ извършва ТОТАЛЕН РЕМОНТ НА ЛАПТОПИ, ТАБЛЕТИ И НЕТБУК КОМПЮТРИ на всички производители !!!

В съвременият свят мобилността е от особено важно значение за всеки от нас. Мобилните комуникации и мобилните компютри стават част от нашето ежедневие. Лаптопите се превърнаха в част от нашия багаж, но както всяко друго устройство, така и те се нуждаят от определени грижи за да ни служат вярно по-дълго време. Все повече лаптопите интегрират в себе си възможностите на настолните компютри. Това ни предлага мощност, но и носи със себе си своите недостатъци, които накратко можем да сведем до - греене и охлаждане. Основната причина за проблемите и дефектируемостта на съвременните лаптопи идват от охлаждането. Тези повреди водят до прегряване на основните чипове (чипсети) и централния процесор. Охлаждането е най-важното звено за добрата и безотказна работа на лаптопите. Ако охладителната система се повреди или и се намали капацитета, това неминуемо води до повреди в дънната платка или централния процесор. Охладителната система много рядко се поврежда. Това, което се случва най-често, е намаляване капацитета на охлаждането. Причината за това е постепенното задръстване от прах на медните ребра и те се превръщат в това, което виждате на картинките: 

         

По този начин се ограничава притока на горещия въздух от вътре навън, което води до повишаване на работните температури и след време те стават критични за работата на чипсетите и централния процесор. Оттук нататък лаптопа започва да създава проблеми като рестартиране по време на работа, син екран в MS Windows средата, безпричинно спиране на лаптопа и т.н., докато в един момент спира да дава образ. Този процес на прегряване довежда до тъй нареченото отлепяне на чипсетите от дънната платка. За да е по-ясно, за какво става въпрос, вижте следващите изображения:

                  

Чипсетите се произвеждат в тъй наречения BGA вариант за BGA монтаж (Ball Grid Array). Това е корпус, при който чипа сe запоява към дънната платка посредством малки топченца, които са монтирани от долната страна на чипа (погледнете първото изображение по-горе). На второто изображение виждате дънната платка и тъй наречените падове, върху които трябва да се запоят топченцата на чипсета. След прегряване на лаптопа, някои от тези топченца се отделят от пада си и губят контакт с дънната платка и понякога това довежда до спукване на писти в самия чипсет и той трябва да бъде подменен с нов. Ако загледате третото изображение по-горе, ще видите как най-лявото топченце вече не контактува с дънната платка. Един BGA чипсет за лаптоп обикновено има няколко стотин, дори хиляда такива топченца и когато се наруши някоя връзка с платката започват проблемите ви.
За да бъде отстранен този проблем, трябва чипсета да се свали от платката, да му се поставят нови топченца и отново да се запои за платката. Това се извършва само с вискотехнологични машини, които са създадени за тази цел и с които нашият сервиз разполага.
Реални снимки на лаптопи, постъпили в сервиза на нашата фирма:
Напълно запушен с прах охладител, IBM ThinkPad
Силно запрашен охладител на DELL Inspiron N5010
Силно запрашен охладител на HP G62
Силно запрашен охладител на ACER Aspire E1-531
Напълно запушен охладител на ASUS K55VD-SX598D
Зацапан вентилатор на HP ProBook 4530s