Шаблони Amaoe SM8150 за ребол на BGA чипове в мобилни устройства със...
за нас промоции контакти вход
   
  Инструменти и материали за ремонт / Продукти за ребол (reball) / Комплекти шаблони
продукти
Преносими компютри
Настолни компютри
Компютърни компоненти и аксесоари
Монитори, мултимедийни проектори
Непрекъсваеми токозахранвания
Принтери, МФУ, плотери, скенери
Мрежово оборудване
Сървъри и компоненти за сървъри
Резервни части за лаптопи, таблети, телефони, телевизори
Адаптери, донгъли, кутии (кадита)
Инструменти и материали за ремонт
   Програматори и адаптери за тях
   Запояващи станции и човки
   Измервателни уреди сонди тестери
   Продукти за ребол (reball)
           Единични шаблони директно нагряване
           Единични шаблони 90x90
           Комплекти шаблони
           Калаени топчета
           Станции за ребол
   BGA машини и части за тях
   Термоконтактни материали
   Механични инструменти
   Лабораторни захранвания
   Преобразуватели на напрежение
   Оборудване за заваряване, заряд и тест на батерии
   Микроскопи и лупи
   Тинол, флюсове, солдер маски
   Лепящи ленти
Кабели и кабелни адаптери
Разпродажби и втора употреба
Компоненти за изграждане на СКС
Видеонаблюдение
услуги
всичко за компютрите
правила
GDPR
    
 разширено търсене
Търсене чрез Google
   

  мобилна версия
 

цена €: 11.80 €
цена: 23.08 лв.
(2)
прод.№: 20819
производ.: AMAOE
състояние: Нов
гаранция:
наличност: да
доставка: 3.70 - 5.10 €
(7.24 - 9.97 лв.)
до 2 работни дни

 
* При създадената обстановка, въпреки нашите усилия, не можем да гарантираме, че ще бъде спазен посочения срок.
** Информираме Ви, че въпреки нашите усилия, не можем да гарантираме, че публикуваната информация и снимки не съдържат неточности или грешки, които не могат да бъдат правно основание за претенции.
изпрати запитване | добави в Желани
свързани продукти:

Шаблони Amaoe SM8150 за ребол на BGA чипове в мобилни устройства със Snapdragon 855


продукт №: 20819   модел: SM8150, Amaoe SM8150 V1.0

Шаблони (сита, решетки, стенсили, stencils) Amaoe SM8150 за ребол (reball) с директно нагряване на BGA чипове в мобилни устройства със Snapdragon 855

Дебелина на шаблона: 0.12мм

Забележка: Препоръчително е използването на спояваща паста (течен калай)!

Съвместими чипове:
- SM8150 (Qualcomm Snapdragon 855)
- OPM2622, OPM4630, PM8150A, PM8150
- AFEM-9070, 77661-11, SDR8150
- чипове в корпус BGA153
- BGA чипове в LG V50
- BGA чипове в Samsung Galaxy S10
- BGA чипове в Xiaomi Mi 9
- BGA чипове в други мобилни устройства с Qualcomm SM8150 Snapdragon 855




История на посетените продукти: