Графичен чип nVidia GF-GO7900-GSHN-A2, нов, 2009...
за нас промоции контакти вход
   
  Резервни части за лаптопи, таблети, телефони и телевизори / Графични чипове, чипсети / NVIDIA BGA чипове
продукти
Преносими компютри
Настолни компютри
Компютърни компоненти и аксесоари
Монитори, мултимедийни проектори
Непрекъсваеми токозахранвания
Принтери, МФУ, плотери, скенери
Програмни продукти
Mрежово оборудване
Компоненти за изграждане на СКС
Сървъри и компоненти за сървъри
Устройства за съхранение на данни
GPS Навигации
Смартфони и Таблети
Фото и видео продукти
Електрически скутери
APPLE
Резервни части за лаптопи, таблети, телефони и телевизори
   Графични чипове, чипсети
           AMD/ATI BGA чипове
           NVIDIA BGA чипове
           INTEL BGA чипове
   Мобилни Процесори
   TV чипове
   Други чипове
   Дънни платки, Видео карти
   RAM памети за лаптоп (SO-DIMM)
   LCD матрици и CCFL лампи
   LCD инвертори и LVDS кабели
   Клавиатури за лаптоп
   Батерии и зарядни устройства
   Захранващи адаптери и AC кабели
   Захранващи букси и DC кабели
   Конектори, букси, жакове
   Преходни адаптери и кабели
   Микро бутони
   Други електронни компоненти
Инструменти и материали за ремонт
Разпродажби и втора употреба
Видеонаблюдение
услуги
всичко за компютрите
правила
GDPR
    
 разширено търсене
Търсене чрез Google
   

  мобилна версия
 

цена: 59.00 лв.
(2)
видян: 50 пъти
ID номер: 17030
производ.: NVIDIA
гаранция: 1 месец
наличност: по заявка
доставка: 3.50 - 6.00 лв.
до 10 работни дни

 
* Информираме Ви, че въпреки нашите усилия, не можем да гарантираме, че публикуваната информация и снимки не съдържат неточности или грешки, които не могат да бъдат правно основание за претенции.
изпрати запитване | добави в Желани
свързани продукти:

Графичен чип nVidia GF-GO7900-GSHN-A2, нов, 2009


модел/реф.No: GF-GO7900-GSHN-A2, NM6601.01P

Графичен чип nVidia GF-GO7900-GSHN-A2 (GeForce Go 7900 GS), нов, година на производство: 2009

Продуктови номера: GF-GO7900-GSHN-A2
Графична карта / Архитектура: GeForce Go 7900 GS / Curie
IC пакет (корпус): BGA
Производствен процес: 0.09 micron
Максимална работна температура: °C
Разсейвана топлинна мощност (TDP): 20 Watt




История на посетените продукти: