Чипсет Intel FH82HM370 SR40B, нов...
за нас промоции контакти вход
Собствено търсене:
   
  Резервни части за лаптопи, таблети, телефони, телевизори / Графични чипове, чипсети / INTEL BGA чипове
продукти
Преносими компютри
Настолни компютри
Компютърни компоненти и аксесоари
Монитори, мултимедийни проектори
Непрекъсваеми токозахранвания
Принтери, МФУ, плотери, скенери
Програмни продукти
Мрежово оборудване
Сървъри и компоненти за сървъри
Смартфони и Таблети
Резервни части за лаптопи, таблети, телефони, телевизори
   Графични чипове, чипсети
           AMD/ATI BGA чипове
           NVIDIA BGA чипове
           INTEL BGA чипове
   Мобилни Процесори
   TV чипове
   Други чипове
   Дънни платки, Видео карти
   RAM памети за лаптоп (SO-DIMM)
   LCD матрици и CCFL лампи
   LCD инвертори и LVDS кабели
   Клавиатури за лаптоп
   Преносими и вътрешни батерии
   Захранващи адаптери
   Захранващи букси и DC кабели
   Конектори, букси, жакове
   Микро бутони
   Други електронни компоненти
Адаптери, донгъли, кутии (кадита)
Инструменти и материали за ремонт
Кабели и кабелни адаптери
Разпродажби и втора употреба
Компоненти за изграждане на СКС
Видеонаблюдение
услуги
всичко за компютрите
правила
GDPR
Собствено търсене:
    
 разширено търсене
Търсене чрез Google
   

  мобилна версия
 
Обикновенно доставяме с:


цена: 116.90 лв.
(2)
видян: 2310 пъти
ID номер: 18893
производ.: INTEL
състояние: Нов
гаранция: 1 месец
наличност: да
доставка: 6.60 - 9.00 лв.
до 2 работни дни

 
* При създадената обстановка, въпреки нашите усилия, не можем да гарантираме, че ще бъде спазен посочения срок.
** Информираме Ви, че въпреки нашите усилия, не можем да гарантираме, че публикуваната информация и снимки не съдържат неточности или грешки, които не могат да бъдат правно основание за претенции.
изпрати запитване | добави в Желани
свързани продукти:

Чипсет Intel FH82HM370 SR40B, нов

модел/реф.No: FH82HM370 SR40B

Чипсет Intel FH82HM370 SR40B (HM370), нов

Продуктови номера: FH82HM370, SR40B, HM370
Фамилия / Ядро:  Intel 300 Series Chipsets  / Coffee Lake
IC пакет (корпус): BGA
Интегрирана графична карта: Не
Максимална работна температура (Tcase): °C
Разсейвана топлинна мощност (TDP): 3 Watt

Свързани продукти:

История на посетените продукти: